金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，杰宜斯科技有限公司申请一项名为“半导体制造装置及其控制方法”的专利，公开号 CN 119314902 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明多个实施例涉及半导体制造装置，该半导体制造装置可包括：多个杯部，用于回收工序期间喷射的化学物质；马达驱动模块，用于驱动马达以调节所述杯部的上下位置；多个压力阀，用于驱动气缸以调节所述杯部的上下位置；以及处理器，用于控制所述马达驱动模块及所述压力阀。

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